半导体应用
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离子注入作为微电子工艺中重要的掺杂技术，对材料的高温性能和耐化学侵蚀性能要求非常奥，因此，电离室主要部件均采用有钨、钼或者石墨材料。格美多年来一直对离子注入行业用钨钼材料进行生产研究，拥有稳定的生产工艺和丰富的经验，现已成为国内产量大，质量好，国际性价比高的钨钼板棒生产基地。
格美为您提供离子注入工艺所需的钨、钼及其合金材料。
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| -钼板 | -钼棒 | |
| -TZM板 | -TZM棒 |
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