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溅射技术是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
溅射镀膜作为真空镀膜的三种工艺之一，广泛应用于光伏、TFT-LCD等现代工业。溅射靶材对纯度有较高的要求，一般钨钼溅射靶材要求纯度达到99.95%以上，并且具有良好的密度和耐腐蚀性。
| 项目 | Power密度（W/cm2） | 基板温度（℃） | 成膜Rate（A·m/min） | 比电阻@2000A（μΩcm） |
| 格美钼靶 | 5.0 | 100.0 | 342.8 | 11.7 |
格美公司可以提供TFT-LCD及太阳能所有的钨、钼合金溅射靶材。
产品材料：钨、钼、钨钼合金以及钼铌合金
产品种类：板靶和管靶
| 加工范围 | 厚度/直径（mm） | 宽度（mm） | 长度（mm） | 粗糙度（mm） |
| G4.5～11.5代靶材 | 1.5～40 | 1.0～2500.00 | 1.0～4000.00 | Ra0.2～6.4 |
| 钼管靶 | 120～170 | / | 3500 | Ra0.2～6.4 |
| 工艺控制 |
| 联系方式 |
